解惑迪普科技(300768)2020年05月25日融资融券信息
2020-08-17 16:26:33
来源:网络整理
迪普科技(300768)2020-05-25融资买入额(元)2020-05-25,融资偿还额(元)9,432,508.00,雪球网融资偿还额(元)11,878,253.00,融资金额(元)149,609,959.00,融券卖出量(股)--,融券偿还量(股)--,融券余额(元)842,697.00。
迪普科技(300768)公司经营范围:生产:计算机软硬件、数据通信产品、网络安全产品、应用交付产品及网络产品。研究、开发、销售:计算机软硬件、网络安全产品、应用交付产品及网络产品、通信设备;货物进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
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