MEMS相关上市(shi)公司有哪些？MEMS上市公司龙(long)头一览

1月18日股票知(zhi)识网为您提供午后(hou)简讯，MEMS概念报跌(die)，万讯自控（12.42，-0.78，-5.909%）领跌，爱司凯(kai)(13.9，-0.65，-4.467%)、保隆科技(ji)(68.16，-2.84，-4%)、天龙股份(12.34，-0.46，-3.594%)等跟跌。MEMS相关上市公(gong)司有：

盾安环境：

总(zong)股本9.17万股，流(liu)通A股9.16万股，每(mei)股收益-1.0900元。

公司与Microlux在中国共(gong)同投资设立盾(dun)安传感科技有限公(gong)司。合资企业经营(ying)MEMS传感器在(zai)汽车领域(yu)、制冷空调领(ling)域、医疗领域、工业控制(zhi)领域、能源领(ling)域、航天领(ling)域及其他领域的(de)设计、研发、制(zhi)造与销售。

华达科技(ji)：

总股本4.39万股，流通A股4.39万(wan)股，每股收益0.7300元(yuan)。

公司通过投资(zi)共青城橙芯，战略布(bu)局集成电路芯片产业(ye)，共青城橙芯主要投(tou)资于MEMS微(wei)机电系统、高端功率(lu)器件等生产制造企(qi)业，为公司向新(xin)能源汽车(che)、汽车智(zhi)能化技术的转(zhuan)型提供战略支持。

深南(nan)电路：

总股(gu)本4.89万(wan)股，流通A股4.83万股，每股(gu)收益3.0000元。

公(gong)司的主要产品(pin)有背板、高(gao)速多层板、多(duo)功能金属(shu)基板、厚铜板、高(gao)频微波板、刚(gang)挠结合板(ban)、存储芯片封(feng)装基板（eMMC）、微机电系统封(feng)装基板（MEMS）、射频(pin)模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通(tong)信封装基板、PCBA板级、功能性模(mo)块、整机产品/系(xi)统总装。

*ST实达：

总股本6.22万股，流通A股5.35万股，每(mei)股收益-0.9498元(yuan)。

子公司中科融通(tong)拥有物联网周界MEMS传感器智能报(bao)警系统、物联网周(zhou)界光纤光栅智(zhi)能报警系统(tong)，物联网安防平台。

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